共 50 条
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半導体基板及びその設計方法、ならびに半導体基板の製造装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20220175436
申请日：
2022-11-01
公开(公告)号：
JP2024066113A
公开(公告)日：
2024-05-15
发明(设计)人：
OSHIMA NAOKI
申请人：
NEC CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/82
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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