ガラスコア多層配線基板の製造方法、ガラスコア多層配線基板および高周波モジュール基板[ja]

被引:0
申请号
JP20190230331
申请日
2019-12-20
公开(公告)号
JP7439497B2
公开(公告)日
2024-02-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/12
IPC分类号
H05K3/46 H05K1/02 H05K1/16
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
配線基板および高周波モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6502826B2 ,2019-04-17
[3]
高周波モジュールおよび配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009041696A1 ,2011-01-27
[4]
配線基板および配線基板の製造方法[ja] [P]. 
KANO NORIKO .
日本专利 :JP2024134681A ,2024-10-04
[5]
高周波基板および高周波モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009119443A1 ,2011-07-21
[6]
高周波基板および高周波モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010013721A1 ,2012-01-12
[7]
結晶化ガラス、高周波用基板および結晶化ガラスの製造方法[ja] [P]. 
KAJIWARA TAKAHITO ;
TSUCHIYA HIROYUKI ;
OGAWA TOMOTAKA ;
AKATSUKA KIMIAKI .
日本专利 :JP2025061344A ,2025-04-10
[10]
多層基板及びアンテナモジュール[ja] [P]. 
KAWABE KENTARO .
日本专利 :JP2024041036A ,2024-03-26