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配線基板および高周波モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20150213248
申请日：
2015-10-29
公开(公告)号：
JP6502826B2
公开(公告)日：
2019-04-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/12
H05K1/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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