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高周波伝送線路の接続構造、配線基板、高周波モジュールおよびレーダ装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20090548123
申请日：
2008-12-27
公开(公告)号：
JPWO2009084697A1
公开(公告)日：
2011-05-19
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01P1/04
IPC分类号：
G01S7/03
G01S13/02
H01P3/08
H01P3/12
H01P5/02
H01P5/107
H04B1/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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