多層プリント配線基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20170553741

申请日：

2016-11-10

公开(公告)号：

JPWO2017094470A1

公开(公告)日：

2018-09-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/38

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/46

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

プリント基板及びその製造方法[ja] [P].

NAGASHIMA MASATSUGU ;

KISHIHARA NAOYA ;

CHOI WONHWAN ;

KATSUBE AYA ;

IMAWAKA NAOTO ;

FURUTA HIROKO .

日本专利 :JP2025053431A ,2025-04-07

[2]

プリント配線板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6746817B1 ,2020-08-26

[3]

プリント基板、プリント基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6744037B1 ,2020-08-19

[4]

多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005076682A1 ,2007-10-18

[5]

多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004091268A1 ,2006-07-06

[6]

多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011018938A1 ,2013-01-17

[7]

多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005076683A1 ,2007-10-18

[8]

高周波プリント配線板用基材、高周波プリント配線板、高周波プリント配線板用基材の製造方法及び高周波プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6665990B2 ,2020-03-13

[9]

配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品[ja] [P].

日本专利 :JP3238674U ,2022-08-12

[10]

多層プリント配線板及び多層金属張積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017130945A1 ,2018-11-15

← 1 2 3 4 5 →