プリント基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230162457

申请日：

2023-09-26

公开(公告)号：

JP2025053431A

公开(公告)日：

2025-04-07

发明(设计)人：

NAGASHIMA MASATSUGU KISHIHARA NAOYA CHOI WONHWAN KATSUBE AYA IMAWAKA NAOTO FURUTA HIROKO

申请人：

STEC KK SHIMANE PREFECTURE

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

プリント基板及びプリント基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017163390A1 ,2018-09-13

[2]

プリント基板、プリント基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6744037B1 ,2020-08-19

[3]

多層プリント配線基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094470A1 ,2018-09-13

[4]

基板及びその製造方法[ja] [P].

KIM JINCHEOL ;

LEE CHANGYEOUL ;

LEE BONGYEOL .

日本专利 :JP2025036112A ,2025-03-14

[5]

基板及びその製造方法[ja] [P].

KIM JINCHEOL ;

LEE CHANGYEOUL .

日本专利 :JP2025036113A ,2025-03-14

[6]

プリント配線板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6746817B1 ,2020-08-26

[7]

回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005099328A1 ,2007-08-16

[8]

シリコン基板装置とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004023644A1 ,2006-01-05

[9]

シリコン構造体の製造方法及びその製造装置並びにその製造プログラム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011001778A1 ,2012-12-13

[10]

シリコン構造体の製造方法及びその製造装置並びにその製造プログラム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011001779A1 ,2012-12-13

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