補助配線付き基体およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20070534460

申请日：

2006-09-06

公开(公告)号：

JPWO2007029756A1

公开(公告)日：

2009-03-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05B33/02

IPC分类号：

H01L51/50 H05B33/10 H05B33/26 H05B33/28

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法律状态信息

共 50 条

[1]

配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005031681A1 ,2007-11-15

[2]

撥水性基体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011090035A1 ,2013-05-23

[3]

撥水性基体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010007956A1 ,2012-01-05

[4]

透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013111681A1 ,2015-05-11

[5]

透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020026606A1 ,2021-08-19

[6]

透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015115237A1 ,2017-03-23

[7]

酸化物層付き基体とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009139337A1 ,2011-09-22

[8]

赤外線遮蔽層付きガラス板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006112370A1 ,2008-12-11

[9]

膜付き基材及びその製造方法[ja] [P].

WATANABE KOJI ;

YONETA KIYOTO ;

TACHIKAWA TAKU .

日本专利 :JP2025041257A ,2025-03-26

[10]

酸化物層付き溶融めっき製品、その製造方法およびその応用[ja] [P].

日本专利 :JP2017522458A ,2017-08-10

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