ケイ素化合物を用いる膜形成組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20110537257

申请日：

2010-10-19

公开(公告)号：

JPWO2011049078A1

公开(公告)日：

2013-03-14

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09D183/04

IPC分类号：

C08F299/08 C08G59/20 C08G77/38 C09D7/12 C09D183/06 C09D183/07 H01L21/027

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

ケイ素化合物を用いる膜形成組成物[ja] [P].

日本专利 :JP5757242B2 ,2015-07-29

[2]

有機ケイ素化合物を含有する組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7115621B1 ,2022-08-09

[3]

ケイ素前駆体化合物、ケイ素前駆体化合物を含むケイ素含有膜を形成するための組成物、及びケイ素含有膜を形成するための組成物を使用して膜を形成するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024527743A ,2024-07-26

[4]

有機ケイ素化合物を含有する水溶液組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7468469B2 ,2024-04-16

[5]

有機ケイ素化合物を含有する接着剤組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7230712B2 ,2023-03-01

[6]

ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004078767A1 ,2006-06-08

[7]

ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004014924A1 ,2005-12-02

[8]

ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004026883A1 ,2006-01-19

[9]

ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003004549A1 ,2004-10-28

[10]

ケイ素前駆体化合物、それを含むケイ素含有膜形成組成物、及びケイ素含有膜形成組成物を使用することによって膜を形成するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024525999A ,2024-07-16

← 1 2 3 4 5 →