ダイアタッチペーストおよび半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20170562078

申请日：

2017-08-10

公开(公告)号：

JPWO2018034234A1

公开(公告)日：

2018-08-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

C08F2/44 C08G59/18 C09J4/02 C09J7/20 C09J11/04 C09J11/06 C09J133/00 C09J163/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ダイアタッチペーストおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6319530B1 ,2018-05-09

[2]

銀含有ペースト、半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

HAYASHI RYOTARO ;

MURASE RYOTA ;

KOMADA TAKUYA ;

NISHI TAKAYUKI .

日本专利 :JP2024180107A ,2024-12-26

[3]

ダイスセットおよび押出機[ja] [P].

日本专利 :JP7470882B1 ,2024-04-18

[4]

ダイスセットおよび押出機[ja] [P].

OKUMA HIROYUKI ;

NAITO HIROYUKI ;

OKAMURA KENICHI ;

KANEKO KATSUYUKI ;

NABEKURA RYOTO .

日本专利 :JP2025115528A ,2025-08-07

[5]

導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019039209A1 ,2020-08-06

[6]

導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法[ja] [P].

TAGA KEIKO .

日本专利 :JP2023021155A ,2023-02-09

[7]

透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016158577A1 ,2018-03-15

[8]

重合体、導電性ペースト組成物、セラミックス用バインダー樹脂、セラミックススラリー組成物および導電ペースト用バインダー樹脂[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020152939A1 ,2021-12-02

[9]

フラックス及びソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6638841B1 ,2020-01-29

[10]

ダイボンディング用樹脂ペースト、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010070947A1 ,2012-05-24

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