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被加工物を処理するためのシステムおよび方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190520705
申请日
:
2017-10-06
公开(公告)号
:
JP2019537253A
公开(公告)日
:
2019-12-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/02
H01L21/3065
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
熱処理中の被加工物を支持するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5967859B2
,2016-08-10
[2]
中性原子ビームを使用した被加工物処理のためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021533572A
,2021-12-02
[3]
中性原子ビームを使用した被加工物処理のためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7369835B2
,2023-10-26
[4]
中性原子ビームを使用した被加工物処理のためのシステムおよび方法[ja]
[P].
STEPHEN E SAVAS
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MATTSON TECH INC
STEPHEN E SAVAS
.
日本专利
:JP2022166171A
,2022-11-01
[5]
中性原子ビームを使用した被加工物処理のためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7125542B2
,2022-08-24
[6]
被加工物を電気加工する方法およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP5739819B2
,2015-06-24
[7]
被加工物を機械加工するための工具システム[ja]
[P].
日本专利
:JP6030658B2
,2016-11-24
[8]
被加工物を機械加工するための工具システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528367A
,2014-10-27
[9]
被加工物の処理システム[ja]
[P].
DEJIMA NOBUKAZU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DEJIMA NOBUKAZU
;
SOEJIMA YOSHIKATSU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SOEJIMA YOSHIKATSU
.
日本专利
:JP2025049917A
,2025-04-04
[10]
被加工物の測定を行うための装置および方法ならびに被加工物を機械加工するための機械加工システムおよび方法[ja]
[P].
ECKHARD LESSMUELLER
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LESSMULLER LASERTECHNIK GMBH
LESSMULLER LASERTECHNIK GMBH
ECKHARD LESSMUELLER
;
CHRISTIAN TRUCKENBRODT
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LESSMULLER LASERTECHNIK GMBH
LESSMULLER LASERTECHNIK GMBH
CHRISTIAN TRUCKENBRODT
.
日本专利
:JP2024068141A
,2024-05-17
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