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ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180522836
申请日
:
2016-03-02
公开(公告)号
:
JP2018521210A
公开(公告)日
:
2018-08-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L71/08
IPC分类号
:
C08K5/02
C08K5/16
C08K5/50
C08L83/07
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2018521211A
,2018-08-02
[2]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6912467B2
,2021-08-04
[3]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6912466B2
,2021-08-04
[4]
樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用[ja]
[P].
日本专利
:JP6216043B2
,2017-10-18
[5]
樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用[ja]
[P].
日本专利
:JP2016531959A
,2016-10-13
[6]
高周波回路基板用樹脂フィルム及びその製造方法、並びに高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP7320412B2
,2023-08-03
[7]
絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いた高周波同軸ケーブル[ja]
[P].
日本专利
:JP5829160B2
,2015-12-09
[8]
絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いた高周波同軸ケーブル[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014064801A1
,2016-09-05
[9]
高周波モジュール、アンテナ付き基板、及び高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6524986B2
,2019-06-05
[10]
高周波基板用樹脂組成物及び金属積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP7209764B2
,2023-01-20
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