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絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いた高周波同軸ケーブル[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120065597
申请日
:
2012-03-22
公开(公告)号
:
JP5829160B2
公开(公告)日
:
2015-12-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L23/04
IPC分类号
:
C08J9/04
C08L23/08
H01B3/44
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いた高周波同軸ケーブル[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014064801A1
,2016-09-05
[2]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6912467B2
,2021-08-04
[3]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2018521211A
,2018-08-02
[4]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2018521210A
,2018-08-02
[5]
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6912466B2
,2021-08-04
[6]
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および成形品[ja]
[P].
日本专利
:JP7401027B1
,2023-12-19
[7]
高周波基板および、これを用いた高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009037918A1
,2011-01-06
[8]
高周波基板および、これを用いた高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009054201A1
,2011-03-03
[9]
高周波基体、高周波基体を用いた高周波パッケージ、および高周波モジュール[ja]
[P].
KAWAZU YOSHIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
KYOCERA CORP
KAWAZU YOSHIKI
.
日本专利
:JP2022060326A
,2022-04-14
[10]
高周波基体、高周波基体を用いた高周波パッケージ、および高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7244687B2
,2023-03-22
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