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ポリアミド樹脂[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210559341
申请日
:
2021-06-09
公开(公告)号
:
JP7021725B1
公开(公告)日
:
2022-02-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G69/26
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JP7021724B1
,2022-02-17
[2]
ポリアミドイミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JP2025151087A
,2025-10-09
[3]
ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009119759A1
,2011-07-28
[4]
ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
SAITO TAIGA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASAHI KASEI CORP
ASAHI KASEI CORP
SAITO TAIGA
;
NABESHIMA KATSUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASAHI KASEI CORP
ASAHI KASEI CORP
NABESHIMA KATSUMI
.
日本专利
:JP2024120776A
,2024-09-05
[5]
ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7112804B1
,2022-08-04
[6]
ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019172354A1
,2021-01-07
[7]
樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物、およびポリアミド樹脂成形体[ja]
[P].
BANDO TAKANOBU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NOF CORP
NOF CORP
BANDO TAKANOBU
.
日本专利
:JP2024040599A
,2024-03-26
[8]
ポリアミドイミド樹脂フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP2020525582A
,2020-08-27
[9]
半芳香族ポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006098434A1
,2008-08-28
[10]
半芳香族ポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JP7081152B2
,2022-06-07
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