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ポリアミドイミド樹脂[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240052327
申请日
:
2024-03-27
公开(公告)号
:
JP2025151087A
公开(公告)日
:
2025-10-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G73/14
IPC分类号
:
C08F299/02
C08G59/40
C08J5/24
H01L23/12
H01L23/29
H05K1/03
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JP7021724B1
,2022-02-17
[2]
ポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JP7021725B1
,2022-02-17
[3]
ポリアミド−イミド樹脂、ポリアミド−イミドワニス及びポリアミド−イミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019216151A1
,2021-05-13
[4]
ポリアミドイミド樹脂フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP2020525582A
,2020-08-27
[5]
ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja]
[P].
MIURA SARI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MIURA SARI
;
TAKAHASHI ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKAHASHI ATSUSHI
.
日本专利
:JP2023177415A
,2023-12-14
[6]
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020110948A1
,2021-10-21
[7]
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019163830A1
,2021-03-11
[8]
ポリアミドイミドの製造[ja]
[P].
日本专利
:JP2018536037A
,2018-12-06
[9]
ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009119759A1
,2011-07-28
[10]
ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7112804B1
,2022-08-04
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