ポリアミドイミドの製造[ja]

被引：0

申请号：

JP20180513656

申请日：

2016-09-02

公开(公告)号：

JP2018536037A

公开(公告)日：

2018-12-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G18/34

IPC分类号：

C08G73/14 C09D179/08

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共 50 条

[1]

ポリアミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014073373A1 ,2016-09-08

[2]

ポリアミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018527429A ,2018-09-20

[3]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P].

TAKI RYUNOSUKE ;

NAKAYAMA HIROBUMI ;

HORII KOSHIO .

日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22

[4]

ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja] [P].

MIURA SARI ;

TAKAHASHI ATSUSHI .

日本专利 :JP2023177415A ,2023-12-14

[5]

ポリアミドイミドフィルムの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020505489A ,2020-02-20

[6]

ポリアミドイミド樹脂[ja] [P].

日本专利 :JP2025151087A ,2025-10-09

[7]

ポリアミド−イミド樹脂、ポリアミド−イミドワニス及びポリアミド−イミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019216151A1 ,2021-05-13

[8]

ポリアミドの連続製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004024795A1 ,2006-01-05

[9]

ポリイミドの調製法[ja] [P].

日本专利 :JP2015512983A ,2015-04-30

[10]

ポリアミド６６の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017502128A ,2017-01-19

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