半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410049356.8
申请日
2024-01-12
公开(公告)号
CN118398661A
公开(公告)日
2024-07-26
发明(设计)人
渡部将弘 渡壁创 津吹将志 佐佐木俊成 望月真里奈 田丸尊也 小野寺凉
申请人
株式会社日本显示器
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L29/78
IPC分类号
H01L27/12 G02F1/1362
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
杨宏军;韩雪莲
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
渡壁创 ;
津吹将志 ;
佐佐木俊成 ;
田丸尊也 .
日本专利 :CN117690975A ,2024-03-12
[2]
半导体器件 [P]. 
田丸尊也 ;
津吹将志 ;
渡壁创 ;
佐佐木俊成 .
日本专利 :CN117712178A ,2024-03-15
[3]
半导体器件 [P]. 
渡壁创 ;
津吹将志 ;
佐佐木俊成 ;
田丸尊也 ;
望月真里奈 ;
小野寺凉 .
日本专利 :CN118099223A ,2024-05-28
[4]
半导体器件 [P]. 
韩娜莱 ;
张允真 ;
金尚昱 ;
韩周宪 .
韩国专利 :CN120916464A ,2025-11-07
[5]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 .
中国专利 :CN105914209A ,2016-08-31
[6]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
小山润 ;
今井馨太郎 .
中国专利 :CN102598248A ,2012-07-18
[7]
半导体器件 [P]. 
成昌赫 .
韩国专利 :CN119497376A ,2025-02-21
[8]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 .
中国专利 :CN102598246B ,2012-07-18
[9]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 .
中国专利 :CN112768455A ,2021-05-07
[10]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
小山润 ;
加藤清 .
中国专利 :CN102612749A ,2012-07-25