半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311123409.8
申请日
2023-09-01
公开(公告)号
CN117712178A
公开(公告)日
2024-03-15
发明(设计)人
田丸尊也 津吹将志 渡壁创 佐佐木俊成
申请人
株式会社日本显示器
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L29/786
IPC分类号
H01L29/06 H01L29/24 H01L27/12
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
韩雪莲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和制造半导体器件的方法 [P]. 
李制勳 ;
金恩贤 ;
申相原 ;
李恩荣 .
中国专利 :CN105552128B ,2016-05-04
[2]
半导体器件 [P]. 
杨智恩 ;
金尚昱 ;
车映官 .
韩国专利 :CN119208376A ,2024-12-27
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半导体器件 [P]. 
宋宇彬 ;
李相遇 ;
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[5]
半导体器件 [P]. 
曹玟锡 ;
李戴晛 ;
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朴洪培 ;
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半导体器件 [P]. 
渡部将弘 ;
渡壁创 ;
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望月真里奈 ;
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小野寺凉 .
日本专利 :CN118398661A ,2024-07-26
[7]
半导体器件 [P]. 
渡壁创 ;
津吹将志 ;
佐佐木俊成 ;
田丸尊也 ;
望月真里奈 ;
小野寺凉 .
日本专利 :CN118099223A ,2024-05-28
[8]
半导体器件 [P]. 
山本有秀 .
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[9]
半导体器件 [P]. 
韩娜莱 ;
张允真 ;
金尚昱 ;
韩周宪 .
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[10]
半导体器件 [P]. 
河承锡 ;
朴敬美 ;
宋炫昇 ;
千健龙 ;
河大元 .
中国专利 :CN110739307A ,2020-01-31