含有机硅化合物的组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280075954.1

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN118251399A

公开(公告)日：

2024-06-25

发明(设计)人：

广神宗直

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C07F7/18

IPC分类号：

A01N55/10 A01P1/00 D06M13/513

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-25	公开	公开
2024-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C07F 7/18申请日:20221027

共 50 条

[1]

含有机硅化合物的组合物 [P].

H·劳兹切克 ;

H·霍夫曼 ;

C·费恩 .

中国专利 :CN101312773A ,2008-11-26

[2]

含有β-酮羰基官能的有机硅化合物的组合物 [P].

安东·海勒 ;

克里斯托夫·布雷姆 .

中国专利 :CN109963979A ,2019-07-02

[3]

含有羟基的有机硅化合物 [P].

作田晃司 ;

安藤裕司 ;

廻谷典行 .

日本专利 :CN118786131A ,2024-10-15

[4]

有机硅化合物 [P].

松本展明 ;

三好敬 ;

山田邦弘 ;

小材利之 .

中国专利 :CN101089003A ,2007-12-19

[5]

储存稳定的有机硅化合物组合物 [P].

哈特穆特·阿克曼 .

中国专利 :CN1660856A ,2005-08-31

[6]

有机硅化合物及其制造方法 [P].

山田哲郎 ;

广神宗直 ;

片山大树 .

中国专利 :CN110382510A ,2019-10-25

[7]

支链有机硅化合物、制备支链有机硅化合物的方法以及包含支链有机硅化合物的组合物 [P].

刘南国 ;

Z·文茨利克 .

中国专利 :CN113166423B ,2021-07-23

[8]

有机硅化合物及使用其的橡胶组合物 [P].

福岛靖王 .

中国专利 :CN101312982B ,2008-11-26

[9]

支链有机硅化合物、制备支链有机硅化合物的方法以及包含支链有机硅化合物的组合物 [P].

刘南国 ;

Z·文茨利克 .

中国专利 :CN113195596A ,2021-07-30

[10]

基于有机硅化合物的组合物 [P].

P·杰尔绍 .

中国专利 :CN101490158A ,2009-07-22

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