一种发热芯片测试夹具结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410228124.9
申请日
2024-02-28
公开(公告)号
CN118226093A
公开(公告)日
2024-06-21
发明(设计)人
侯飞 黄萍
申请人
南京国睿安泰信科技股份有限公司
申请人地址
210003 江苏省南京市鼓楼区定淮门1号
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28
代理机构
南京知识律师事务所 32207
代理人
高娇阳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 南京市
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共 50 条
[1]
芯片测试夹具结构改良 [P]. 
朱旭昱 .
中国专利 :CN201096803Y ,2008-08-06
[2]
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[3]
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刘小金 ;
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[4]
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[7]
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[9]
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[10]
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