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一种碳化硅制品抛光装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411044595.0
申请日
:
2024-07-31
公开(公告)号
:
CN118699994A
公开(公告)日
:
2024-09-27
发明(设计)人
:
刘学五
秦建增
郭全华
申请人
:
潍坊明亮精细陶瓷有限公司
申请人地址
:
262400 山东省潍坊市昌乐县利民街147号28号楼
IPC主分类号
:
B24B29/02
IPC分类号
:
B24B41/06
B24B49/00
B24B47/00
代理机构
:
北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259
代理人
:
刘帅帅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
山东省 潍坊市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20240731
2024-09-27
公开
公开
共 50 条
[1]
一种碳化硅制品磨削装置
[P].
许志鹏
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
潍坊新创新材料科技有限公司
潍坊新创新材料科技有限公司
许志鹏
;
李明新
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机构:
潍坊新创新材料科技有限公司
潍坊新创新材料科技有限公司
李明新
.
中国专利
:CN118386054B
,2024-09-13
[2]
一种碳化硅制品磨削装置
[P].
许志鹏
论文数:
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0
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机构:
潍坊新创新材料科技有限公司
潍坊新创新材料科技有限公司
许志鹏
;
李明新
论文数:
0
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0
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0
机构:
潍坊新创新材料科技有限公司
潍坊新创新材料科技有限公司
李明新
.
中国专利
:CN118386054A
,2024-07-26
[3]
一种碳化硅制品提升装置
[P].
杨玉娟
论文数:
0
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机构:
福建省沙县言信碳化硅新材料有限公司
福建省沙县言信碳化硅新材料有限公司
杨玉娟
.
中国专利
:CN222498553U
,2025-02-18
[4]
一种碳化硅制品喷砂装置
[P].
李青科
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李青科
;
刘学义
论文数:
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刘学义
.
中国专利
:CN214351760U
,2021-10-08
[5]
碳化硅晶圆抛光装置
[P].
韩波
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
韩宗考
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩宗考
;
孟璇
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
孟璇
.
中国专利
:CN120480794A
,2025-08-15
[6]
一种碳化硅晶片的抛光装置
[P].
崔素杭
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崔素杭
;
白欣娇
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白欣娇
;
李帅
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李帅
;
李晓波
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李晓波
;
张震
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张震
.
中国专利
:CN210060646U
,2020-02-14
[7]
一种碳化硅抛光装置和工艺
[P].
钟超
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机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
钟超
;
贺贤汉
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机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
贺贤汉
;
江成陈
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机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
江成陈
.
中国专利
:CN117464549A
,2024-01-30
[8]
碳化硅晶片抛光设备
[P].
张学良
论文数:
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张学良
;
袁巨龙
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袁巨龙
;
邓乾发
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邓乾发
;
杭伟
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杭伟
;
王佳焕
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王佳焕
.
中国专利
:CN115502870A
,2022-12-23
[9]
碳化硅晶片抛光设备
[P].
张学良
论文数:
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机构:
杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
张学良
;
袁巨龙
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机构:
杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
袁巨龙
;
邓乾发
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机构:
杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
邓乾发
;
杭伟
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0
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机构:
杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
杭伟
;
王佳焕
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机构:
杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
王佳焕
.
中国专利
:CN115502870B
,2025-04-29
[10]
一种碳化硅制品端面打磨装置
[P].
刘欣
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刘欣
;
蔡祗首
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蔡祗首
;
杨涛
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杨涛
;
郭辉
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郭辉
.
中国专利
:CN213196795U
,2021-05-14
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