碳化硅晶片抛光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211294837.2

申请日：

2022-10-21

公开(公告)号：

CN115502870B

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

张学良袁巨龙邓乾发杭伟王佳焕

申请人：

杭州科技职业技术学院浙江工业大学

申请人地址：

311402 浙江省杭州市富阳区高科路198号

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06 H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501

代理人：

张业放

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权
2025-04-11	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B24B 29/02登记生效日:20250325变更事项:申请人变更前权利人:浙江工业大学变更后权利人:杭州科技职业技术学院变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号变更后权利人:311402 浙江省杭州市富阳区高科路198号变更事项:申请人变更后权利人:浙江工业大学变更事项:国家或地区变更后权利人:中国

共 50 条

[1]

碳化硅晶片抛光设备 [P].

张学良 ;

袁巨龙 ;

邓乾发 ;

杭伟 ;

王佳焕 .

中国专利 :CN115502870A ,2022-12-23

[2]

碳化硅晶片的抛光方法 [P].

蔡子萱 ;

施英汝 ;

杨咏皓 ;

吴伟立 .

中国专利 :CN114388347B ,2025-08-12

[3]

碳化硅晶片的抛光方法 [P].

蔡子萱 ;

施英汝 ;

杨咏皓 ;

吴伟立 .

中国专利 :CN114388347A ,2022-04-22

[4]

碳化硅晶片抛光用的制备装置 [P].

高中伟 ;

常杰 ;

张静娜 ;

高增禄 .

中国专利 :CN217194633U ,2022-08-16

[5]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

李旭明 ;

王锡铭 ;

付文川 ;

刘治洲 ;

王飞 ;

贾文欢 .

中国专利 :CN117340769A ,2024-01-05

[6]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119175639A ,2024-12-24

[7]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

李旭明 ;

王锡铭 ;

付文川 ;

刘治洲 ;

王飞 ;

贾文欢 .

中国专利 :CN117340769B ,2024-02-23

[8]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119175639B ,2025-08-01

[9]

碳化硅晶体及碳化硅晶片 [P].

林钦山 .

中国专利 :CN117364247A ,2024-01-09

[10]

碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P].

朴钟辉 ;

沈钟珉 ;

梁殷寿 ;

李演湜 ;

张炳圭 ;

崔正宇 ;

高上基 ;

具甲烈 ;

金政圭 .

中国专利 :CN112746317A ,2021-05-04

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