一种用于碳化硅晶片的抛光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311660727.8

申请日：

2023-12-06

公开(公告)号：

CN117340769B

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

李旭明王锡铭付文川刘治洲王飞贾文欢

申请人：

山东粤海金半导体科技有限公司成都粤海金半导体材料有限公司

申请人地址：

257200 山东省东营市河口区海盛路898号

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B7/22 B24B55/02 B24B47/12 B24B41/06

代理机构：

东营双桥专利代理有限责任公司 37107

代理人：

宋风娥

法律状态：

授权

国省代码：

山东省东营市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-23	授权	授权
2024-01-05	公开	公开
2024-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20231206

共 50 条

[1]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

李旭明 ;

王锡铭 ;

付文川 ;

刘治洲 ;

王飞 ;

贾文欢 .

中国专利 :CN117340769A ,2024-01-05

[2]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119175639A ,2024-12-24

[3]

一种用于碳化硅晶片的抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119175639B ,2025-08-01

[4]

碳化硅晶片抛光设备 [P].

张学良 ;

袁巨龙 ;

邓乾发 ;

杭伟 ;

王佳焕 .

中国专利 :CN115502870A ,2022-12-23

[5]

碳化硅晶片抛光设备 [P].

张学良 ;

袁巨龙 ;

邓乾发 ;

杭伟 ;

王佳焕 .

中国专利 :CN115502870B ,2025-04-29

[6]

一种用于碳化硅晶片的抛光装置 [P].

白欣娇 ;

李帅 ;

曾昊 ;

申硕 ;

崔素杭 .

中国专利 :CN211916473U ,2020-11-13

[7]

一种用于碳化硅晶片边缘抛光装置 [P].

李旭明 ;

刘治洲 ;

蔡立志 ;

王锡铭 ;

李潇阳 ;

刘岩 .

中国专利 :CN117415698A ,2024-01-19

[8]

一种用于碳化硅晶片边缘抛光装置 [P].

李旭明 ;

刘治洲 ;

蔡立志 ;

王锡铭 ;

李潇阳 ;

刘岩 .

中国专利 :CN117415698B ,2024-02-13

[9]

碳化硅晶片的抛光方法 [P].

蔡子萱 ;

施英汝 ;

杨咏皓 ;

吴伟立 .

中国专利 :CN114388347B ,2025-08-12

[10]

碳化硅晶片的抛光方法 [P].

蔡子萱 ;

施英汝 ;

杨咏皓 ;

吴伟立 .

中国专利 :CN114388347A ,2022-04-22

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