碳化硅晶片的抛光方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111210832.2
申请日
2021-10-18
公开(公告)号
CN114388347B
公开(公告)日
2025-08-12
发明(设计)人
蔡子萱 施英汝 杨咏皓 吴伟立
申请人
环球晶圆股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹市科学工业园区工业东二路8号
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
H01L21/22
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
宋兴;臧建明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
碳化硅晶片的抛光方法 [P]. 
蔡子萱 ;
施英汝 ;
杨咏皓 ;
吴伟立 .
中国专利 :CN114388347A ,2022-04-22
[2]
碳化硅晶片抛光设备 [P]. 
张学良 ;
袁巨龙 ;
邓乾发 ;
杭伟 ;
王佳焕 .
中国专利 :CN115502870A ,2022-12-23
[3]
碳化硅晶片抛光设备 [P]. 
张学良 ;
袁巨龙 ;
邓乾发 ;
杭伟 ;
王佳焕 .
中国专利 :CN115502870B ,2025-04-29
[4]
碳化硅晶片以及碳化硅晶片的制备方法 [P]. 
朴钟辉 ;
甄明玉 ;
沈钟珉 ;
张炳圭 ;
崔正宇 ;
高上基 ;
具甲烈 ;
金政圭 .
韩国专利 :CN112746324B ,2024-04-30
[5]
碳化硅晶片以及碳化硅晶片的制备方法 [P]. 
朴钟辉 ;
甄明玉 ;
沈钟珉 ;
张炳圭 ;
崔正宇 ;
高上基 ;
具甲烈 ;
金政圭 .
中国专利 :CN112746324A ,2021-05-04
[6]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P]. 
朴钟辉 ;
沈钟珉 ;
梁殷寿 ;
李演湜 ;
张炳圭 ;
崔正宇 ;
高上基 ;
具甲烈 ;
金政圭 .
中国专利 :CN112746317A ,2021-05-04
[7]
碳化硅晶片及其加工方法 [P]. 
徐良 ;
朱振佳 ;
蓝文安 ;
占俊杰 ;
刘建哲 ;
余雅俊 ;
夏建白 ;
陈素春 .
中国专利 :CN112809458B ,2021-05-18
[8]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P]. 
朴钟辉 ;
沈钟珉 ;
梁殷寿 ;
李演湜 ;
张炳圭 ;
崔正宇 ;
高上基 ;
具甲烈 ;
金政圭 .
韩国专利 :CN112746317B ,2024-05-31
[9]
一种碳化硅晶片的抛光液 [P]. 
詹琳 .
中国专利 :CN105647393A ,2016-06-08
[10]
碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法 [P]. 
堂本千秋 ;
正木克明 ;
柴田和也 ;
山口恵彥 ;
上山大辅 .
中国专利 :CN105940149A ,2016-09-14