氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202280086763.5
申请日
2022-12-27
公开(公告)号
CN118475629A
公开(公告)日
2024-08-09
发明(设计)人
其田侑也 神村知伺
申请人
旭化成株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08F297/04
IPC分类号
C08L23/00 C08L53/02 C08L101/00
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
李洋;庞东成
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[21]
含有嵌段共聚物的嵌段共聚物组合物、嵌段共聚物树脂组合物、成型体、片材和膜 [P]. 
中西崇一朗 ;
中村友哉 ;
泽里正 .
日本专利 :CN118715281A ,2024-09-27
[22]
氢化嵌段共聚物、含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物以及它们的交联体和交联发泡体 [P]. 
佐佐木茂 ;
仁田克德 ;
荒木祥文 ;
尹晸植 ;
严基龙 ;
柳徖善 .
中国专利 :CN101384631B ,2009-03-11
[23]
氢化嵌段共聚物组合物、其制造方法以及膜 [P]. 
加藤大祐 .
中国专利 :CN114430761A ,2022-05-03
[24]
嵌段共聚物组合物 [P]. 
李至程 ;
郭纮睿 .
中国专利 :CN104650523B ,2015-05-27
[25]
嵌段共聚物组合物 [P]. 
X·D·D·J·穆伊德尔曼斯 ;
H·D·格鲁特 ;
A·W·梵德瓦尔 .
中国专利 :CN114106507A ,2022-03-01
[26]
嵌段共聚物树脂 [P]. 
萧宏扬 ;
朱志南 .
中国专利 :CN1257200C ,2005-03-23
[27]
嵌段共聚物 [P]. 
姜亨波 ;
黄辰宝 .
中国专利 :CN1840557A ,2006-10-04
[28]
嵌段共聚物的制造方法及嵌段共聚物或其氢化物 [P]. 
笹川雅弘 ;
仁田克德 .
中国专利 :CN101501090A ,2009-08-05
[29]
新型未氢化嵌段共聚物组合物 [P]. 
K·J·赖特 ;
C·L·威利斯 ;
D·L·汉德林 .
中国专利 :CN101421351B ,2009-04-29
[30]
氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体 [P]. 
草之瀬康弘 ;
市野洋之 ;
山本政嗣 ;
藤原正裕 ;
保科敏和 .
中国专利 :CN107922557A ,2018-04-17