半导体结构的制备方法及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410418557.0

申请日：

2024-04-08

公开(公告)号：

CN118315342A

公开(公告)日：

2024-07-09

发明(设计)人：

姜琪叶蕾杨凯黄永彬

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

200135 上海市浦东新区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21/8238

IPC分类号：

H01L29/06 H01L27/092

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郑可洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/8238申请日:20240408
2024-07-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

卢浩然 ;

刘煜 ;

葛延栋 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN118039565A ,2024-05-14

[2]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

白杰 ;

尤康 .

中国专利 :CN114695269A ,2022-07-01

[3]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王子健 ;

李望 ;

李玉堂 ;

陈铭 ;

陈时杰 .

中国专利 :CN120916455A ,2025-11-07

[4]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

杨斌 ;

李春旭 ;

刘晨晨 ;

黄刚 ;

黄宇 ;

曹瑞彬 .

中国专利 :CN114256131A ,2022-03-29

[5]

半导体结构及半导体结构的制备方法 [P].

赵永丽 ;

陆勇 ;

徐亚超 .

中国专利 :CN117832196A ,2024-04-05

[6]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

白杰 ;

尤康 .

中国专利 :CN114695269B ,2024-07-23

[7]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

吴恒 ;

葛延栋 ;

王志灏 ;

卢浩然 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN117316770B ,2024-07-12

[8]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN119742276B ,2025-07-15

[9]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN119742276A ,2025-04-01

[10]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

杨继犇 ;

谢缘缘 ;

陈吉思 .

中国专利 :CN119419118A ,2025-02-11

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