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晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323180788.2
申请日
:
2023-11-24
公开(公告)号
:
CN221320129U
公开(公告)日
:
2024-07-12
发明(设计)人
:
凌永康
张勇
杜良辉
章剑
申请人
:
江苏晶度半导体科技有限公司
申请人地址
:
212400 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
IPC主分类号
:
C25D17/00
IPC分类号
:
C25D7/12
C25D5/20
C25D21/12
代理机构
:
北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624
代理人
:
时修丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-12
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
;
朱雄
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朱雄
;
鲁珊
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鲁珊
.
中国专利
:CN211394678U
,2020-09-01
[2]
超声波振动电镀装置
[P].
叶夕枫
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叶夕枫
.
中国专利
:CN202610367U
,2012-12-19
[3]
超声波电镀装置
[P].
刘典德
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刘典德
;
吴汝聪
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吴汝聪
.
中国专利
:CN2441817Y
,2001-08-08
[4]
一种超声波电镀装置
[P].
江南豫
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
江南豫
;
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机构:
卢振明
;
魏铼
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
魏铼
;
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机构:
刘帆
;
鲁圣力
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
鲁圣力
;
胡晖
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
胡晖
.
中国专利
:CN222729931U
,2025-04-08
[5]
一种超声波电镀装置
[P].
刘建华
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刘建华
.
中国专利
:CN208701227U
,2019-04-05
[6]
晶圆电镀设备
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN213086155U
,2021-04-30
[7]
晶圆电镀设备
[P].
刘博佳
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刘博佳
;
王海宽
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王海宽
;
郭松辉
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郭松辉
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN210215592U
,2020-03-31
[8]
超声波调色混匀装置
[P].
迟克民
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迟克民
;
杨志军
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杨志军
.
中国专利
:CN207875246U
,2018-09-18
[9]
可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN213086164U
,2021-04-30
[10]
一种超声波振动电镀装置
[P].
曹美莹
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曹美莹
;
赵若心
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赵若心
;
康利宁
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康利宁
;
叶荣光
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叶荣光
.
中国专利
:CN213866455U
,2021-08-03
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