晶圆凸块电镀液超声波混匀电镀设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323180788.2
申请日
2023-11-24
公开(公告)号
CN221320129U
公开(公告)日
2024-07-12
发明(设计)人
凌永康 张勇 杜良辉 章剑
申请人
江苏晶度半导体科技有限公司
申请人地址
212400 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
IPC主分类号
C25D17/00
IPC分类号
C25D7/12 C25D5/20 C25D21/12
代理机构
北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624
代理人
时修丽
法律状态
授权
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 ;
朱雄 ;
鲁珊 .
中国专利 :CN211394678U ,2020-09-01
[2]
超声波振动电镀装置 [P]. 
叶夕枫 .
中国专利 :CN202610367U ,2012-12-19
[3]
超声波电镀装置 [P]. 
刘典德 ;
吴汝聪 .
中国专利 :CN2441817Y ,2001-08-08
[4]
一种超声波电镀装置 [P]. 
江南豫 ;
卢振明 ;
魏铼 ;
刘帆 ;
鲁圣力 ;
胡晖 .
中国专利 :CN222729931U ,2025-04-08
[5]
一种超声波电镀装置 [P]. 
刘建华 .
中国专利 :CN208701227U ,2019-04-05
[6]
晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN213086155U ,2021-04-30
[7]
晶圆电镀设备 [P]. 
刘博佳 ;
王海宽 ;
郭松辉 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN210215592U ,2020-03-31
[8]
超声波调色混匀装置 [P]. 
迟克民 ;
杨志军 .
中国专利 :CN207875246U ,2018-09-18
[9]
可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN213086164U ,2021-04-30
[10]
一种超声波振动电镀装置 [P]. 
曹美莹 ;
赵若心 ;
康利宁 ;
叶荣光 .
中国专利 :CN213866455U ,2021-08-03