具有集成电路的半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410110645.4

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN118399949A

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

D·穆特尔斯

申请人：

TDK-微开有限公司

申请人地址：

德国弗赖堡

IPC主分类号：

H03K19/0944

IPC分类号：

H02M3/07

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

刘盈

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的半导体系统 [P].

高在范 ;

李锺天 ;

边相镇 .

中国专利 :CN102737703A ,2012-10-17

[2]

半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 [P].

铃木敦 ;

大桥繁男 ;

西原淳夫 ;

森英明 .

中国专利 :CN1505136A ,2004-06-16

[3]

具有多芯片结构的半导体集成电路 [P].

陈伸显 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102263089B ,2011-11-30

[4]

半导体芯片和集成电路芯片 [P].

杨育佳 ;

王志豪 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2741190Y ,2005-11-16

[5]

半导体集成电路和具有半导体集成电路的半导体系统 [P].

李太龙 .

中国专利 :CN103887288B ,2014-06-25

[6]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

[7]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

日本专利 :CN112994422B ,2024-06-07

[8]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[9]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[10]

半导体集成电路 [P].

森下泰之 .

中国专利 :CN1577859A ,2005-02-09

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