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晶圆切割PVC保护膜
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410733391.1
申请日
:
2024-06-07
公开(公告)号
:
CN118667265A
公开(公告)日
:
2024-09-20
发明(设计)人
:
瞿清
唐浩成
张良
申请人
:
太仓迪科力科技有限公司
申请人地址
:
215400 江苏省苏州市太仓经济开发区广州东路288号
IPC主分类号
:
C08L27/06
IPC分类号
:
C08L91/00
C08L23/08
C08K5/12
C08F8/42
C08F114/06
C08J5/18
代理机构
:
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
:
朱振德
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-07
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C08L 27/06申请公布日:20240920
2024-09-20
公开
公开
2024-10-11
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 27/06申请日:20240607
共 50 条
[1]
晶圆切割用保护膜
[P].
陈来来
论文数:
0
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0
陈来来
;
葛敬银
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葛敬银
;
余冲冲
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余冲冲
;
叶智
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叶智
;
叶勇
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0
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0
叶勇
.
中国专利
:CN205086431U
,2016-03-16
[2]
晶圆保护膜用组成物及晶圆保护膜
[P].
刘晏全
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
刘晏全
;
林岳霆
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
林岳霆
;
王品胜
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
王品胜
;
郑亦傑
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
郑亦傑
;
林育琪
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
林育琪
;
刘育铨
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
刘育铨
;
陈灯桂
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
陈灯桂
.
中国专利
:CN120098573A
,2025-06-06
[3]
一种晶圆切割保护膜
[P].
张长宇
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机构:
东莞澳中新材料科技股份有限公司
东莞澳中新材料科技股份有限公司
张长宇
;
陈鹏
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机构:
东莞澳中新材料科技股份有限公司
东莞澳中新材料科技股份有限公司
陈鹏
.
中国专利
:CN118931404A
,2024-11-12
[4]
一种复合晶圆保护膜
[P].
李政
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李政
;
张强
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张强
.
中国专利
:CN217025849U
,2022-07-22
[5]
一种晶圆保护膜切割装置
[P].
叶家焱
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叶家焱
;
王孝军
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王孝军
;
范亚飞
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范亚飞
;
牛作艳
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牛作艳
.
中国专利
:CN218229559U
,2023-01-06
[6]
一种晶圆切割用保护膜
[P].
柯跃虎
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柯跃虎
;
诸葛锋
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诸葛锋
;
宋亦健
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宋亦健
;
曾庆明
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曾庆明
.
中国专利
:CN212269967U
,2021-01-01
[7]
晶圆切割保护膜结构
[P].
张伟
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张伟
;
陶为银
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陶为银
;
巩铁建
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巩铁建
;
蔡正道
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蔡正道
.
中国专利
:CN215911408U
,2022-02-25
[8]
晶圆保护膜撕膜装置
[P].
唐寒风
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
唐寒风
;
范志平
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
;
彭家建
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
彭家建
.
中国专利
:CN222637240U
,2025-03-18
[9]
晶圆保护膜去除装置
[P].
黄振洋
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机构:
宁波得力微机电芯片技术有限公司
宁波得力微机电芯片技术有限公司
黄振洋
;
姚达
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机构:
宁波得力微机电芯片技术有限公司
宁波得力微机电芯片技术有限公司
姚达
.
中国专利
:CN221427710U
,2024-07-26
[10]
一种用于晶圆切割的保护膜
[P].
刘敏
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刘敏
.
中国专利
:CN216761135U
,2022-06-17
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