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晶圆保护膜去除装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323283716.0
申请日：
2023-12-01
公开(公告)号：
CN221427710U
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
黄振洋
姚达
申请人：
宁波得力微机电芯片技术有限公司
申请人地址：
315000 浙江省宁波市宁海县得力辛岭工业园二期F栋
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
宁波诚源专利事务所有限公司 33102
代理人：
胡志萍;王莹
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-26 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/687登记生效日:20250218变更事项:专利权人变更前权利人:宁波得力微机电芯片技术有限公司变更后权利人:宁波得力科贝技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:315000 浙江省宁波市宁海县得力辛岭工业园二期F栋变更后权利人:315000 浙江省宁波市宁海县得力辛岭工业园二期F栋 |