共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶片检测设备和晶片检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010729277.3
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN112309881B
公开(公告)日：
2024-09-03
发明(设计)人：
周崇斌
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号（邮递区号30078）
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
薛恒;王琳
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 授权 | 授权 |