半导体器件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410591766.5

申请日：

2024-05-13

公开(公告)号：

CN118522727A

公开(公告)日：

2024-08-20

发明(设计)人：

冯希昆夹丹丹

申请人：

上海艾为电子技术股份有限公司

申请人地址：

201199 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室

IPC主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

H01L29/06

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

李梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/02申请日:20240513
2024-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、电子设备 [P].

戴瑾 ;

梁静 ;

余泳 ;

杨楠 .

中国专利 :CN117425352A ,2024-01-19

[2]

半导体器件及电子设备 [P].

霍间勇辉 ;

三和宽之 ;

永富久乘 ;

川岛绘美 ;

岩濑信博 .

日本专利 :CN121058361A ,2025-12-02

[3]

半导体器件及电子设备 [P].

宍户英明 .

中国专利 :CN101276824A ,2008-10-01

[4]

半导体器件及电子设备 [P].

李军辉 .

中国专利 :CN222424601U ,2025-01-28

[5]

半导体器件结构及电子设备 [P].

李学会 ;

魏炜 ;

刘诚 ;

孙军 ;

温正欣 ;

和巍巍 ;

汪之涵 ;

傅俊寅 .

中国专利 :CN213878088U ,2021-08-03

[6]

半导体器件、半导体器件制造方法、电子设备及车辆 [P].

许贝贝 ;

陈小龙 ;

李钊 ;

吴海平 .

中国专利 :CN120692868A ,2025-09-23

[7]

半导体器件的制备方法、半导体器件及电子设备 [P].

吴恒 ;

葛延栋 ;

彭莞越 ;

卢浩然 ;

黎明 ;

王润声 ;

黄如 ;

卜伟海 ;

康劲 .

中国专利 :CN118280925B ,2025-03-18

[8]

半导体器件的制备方法、半导体器件及电子设备 [P].

吴恒 ;

葛延栋 ;

彭莞越 ;

卢浩然 ;

黎明 ;

王润声 ;

黄如 ;

卜伟海 ;

康劲 .

中国专利 :CN118280925A ,2024-07-02

[9]

半导体器件及电子设备 [P].

曹通 ;

冯伦刚 ;

董智星 ;

范石根 ;

邵海峰 .

中国专利 :CN121055147A ,2025-12-02

[10]

半导体器件及电子设备 [P].

斋藤卓 ;

藤井宣年 ;

松本良辅 ;

财前义史 ;

万田周治 ;

丸山俊介 ;

清水秀夫 .

日本专利 :CN118588721A ,2024-09-03

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