深盲孔壳体电镀装置及其控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111089415.7

申请日：

2021-09-16

公开(公告)号：

CN113699576B

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

张文斌

申请人：

北京浩越天电源技术有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街20号院16号楼4单元6层601室

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D5/08 C25D7/04 C25D21/12

代理机构：

北京玄法律师事务所 16002

代理人：

潘满根

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

深盲孔壳体电镀装置及其控制方法 [P].

张文斌 .

中国专利 :CN113699576A ,2021-11-26

[2]

深盲孔壳体电镀装置 [P].

张文斌 .

中国专利 :CN216039897U ,2022-03-15

[3]

超大深盲孔壳体的锻造成型方法 [P].

林晨 ;

于海娟 ;

鲁桥 ;

肖海生 ;

刘秀环 ;

耿德明 ;

陈飞 ;

张广森 ;

白玉 ;

易银刚 .

中国专利 :CN112139417B ,2020-12-29

[4]

用于薄壁深盲孔壳体成型的冲孔装置 [P].

陈国遂 ;

熊武 ;

苏杰 ;

宁静 ;

林晨 ;

苏涛 ;

肖海生 ;

吴红伟 ;

于海娟 ;

鲁桥 .

中国专利 :CN218310350U ,2023-01-17

[5]

盲孔除泡电镀装置 [P].

温维娟 ;

袁洪星 ;

李安 .

中国专利 :CN210765570U ,2020-06-16

[6]

一种盲孔电镀方法和电镀装置 [P].

周国云 ;

周慧敏 ;

何为 ;

王守绪 ;

朱凯 ;

缪桦 ;

周进群 .

中国专利 :CN113564646A ,2021-10-29

[7]

电镀装置和电镀方法 [P].

黑泽英纪 .

中国专利 :CN101550582A ,2009-10-07

[8]

超大深盲孔壳体拔长成型用圆弧砧 [P].

林晨 ;

于海娟 ;

鲁桥 ;

肖海生 ;

刘秀环 ;

耿德明 ;

陈飞 ;

张广森 ;

白玉 .

中国专利 :CN213701634U ,2021-07-16

[9]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[10]

用于深孔电镀的电镀制具 [P].

荣存 .

中国专利 :CN111270281A ,2020-06-12

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