功率半导体器件的结温计算方法和结温计算装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410726426.9
申请日
2024-06-05
公开(公告)号
CN118690639A
公开(公告)日
2024-09-24
发明(设计)人
王俊波 吴小平 唐琪 张殷 李国伟 李新 梁年柏 何思捷 王智娇 石俏 曾烨 曾庆辉 陈贤熙 陈邦发
申请人
广东电网有限责任公司 广东电网有限责任公司佛山供电局
申请人地址
510600 广东省广州市越秀区东风东路757号
IPC主分类号
G06F30/27
IPC分类号
G06N3/0464 G06F119/08 G06F119/06
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
汪凡
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 佛山市
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共 50 条
[1]
一种功率半导体器件的瞬态结温计算方法 [P]. 
郭亿东 ;
吴钦炜 ;
高昊宇 ;
刘弘耀 ;
陆熙 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN118795305A ,2024-10-18
[2]
半导体的结温计算方法、装置、设备、介质和计算设备 [P]. 
于大鹏 ;
王婷 ;
黄启钊 ;
孙保涛 ;
江海啸 ;
刘曦程 ;
黎嘉豪 .
中国专利 :CN121009633A ,2025-11-25
[3]
便于结温检测的功率半导体器件及其结温测量方法 [P]. 
田鸿昌 ;
张弦 ;
何晓宁 ;
陈晓炜 .
中国专利 :CN112946450A ,2021-06-11
[4]
一种功率半导体器件的结温在线计算系统和方法 [P]. 
马柯 ;
陈爽哲 ;
蔡旭 ;
周党生 ;
王素飞 ;
吴天昊 .
中国专利 :CN120405363A ,2025-08-01
[5]
一种功率半导体器件的结温在线计算系统和方法 [P]. 
马柯 ;
陈爽哲 ;
蔡旭 ;
周党生 ;
王素飞 ;
吴天昊 .
中国专利 :CN120405363B ,2025-11-28
[6]
用于确定功率半导体器件的结温的方法和装置 [P]. 
臧晓云 ;
柳绪丹 .
中国专利 :CN115342938A ,2022-11-15
[7]
半导体器件结温测试方法及半导体器件结温测试系统 [P]. 
朱建新 .
中国专利 :CN115639455A ,2023-01-24
[8]
基于FPGA的SiC功率器件在线结温计算方法 [P]. 
水富丽 ;
吴晓威 ;
刘志敏 ;
杨惠兰 ;
王亮亮 .
中国专利 :CN112014708B ,2020-12-01
[9]
功率单元的瞬态结温计算方法及装置 [P]. 
付鹏亮 ;
谢磊 ;
周党生 ;
李锦达 ;
李泽辉 ;
叶劲松 .
中国专利 :CN117890748A ,2024-04-16
[10]
半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质 [P]. 
褚旭 ;
陈基锋 ;
张晗 ;
朱卉 .
中国专利 :CN109738779B ,2019-05-10