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半导体器件结温测试方法及半导体器件结温测试系统
被引：0
申请号：
CN202211371002.2
申请日：
2022-11-03
公开(公告)号：
CN115639455A
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
朱建新
申请人：
申请人地址：
132000 吉林省吉林市高新区深圳街99号
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310
代理人：
唐维虎
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-24 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20221103 |