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一种COB-LED模组工艺用的上料装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410722284.9
申请日：
2024-06-05
公开(公告)号：
CN118289457B
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
许辉胜 谢剑平 廖旭东 许桂槟 饶臻然 高铭选 李浩钜
申请人：
福建粒量科技有限公司
申请人地址：
362400 福建省泉州市安溪县龙门镇创业路8号
IPC主分类号：
B65G47/248
IPC分类号：
B65G47/90
代理机构：
泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙) 35231
代理人：
郑浩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-07-05 公开 公开
2024-08-09 授权 授权
2024-07-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B65G 47/248申请日:20240605
共 50 条
[1]
一种COB-LED模组工艺用的上料装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118289457A ,2024-07-05
[2]
COB-LED模组 [P]. 
李善良 .
中国专利 :CN202938065U ,2013-05-15
[3]
COB-LED模组 [P]. 
李善良 .
中国专利 :CN202938067U ,2013-05-15
[4]
一种COB-LED模组焊接装置 [P]. 
徐钰琳 ;
周志胜 .
中国专利 :CN223455318U ,2025-10-21
[5]
COB-LED模组及生产工艺 [P]. 
李善良 .
中国专利 :CN102853299A ,2013-01-02
[6]
一种COB-LED模组高效回流焊接装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN120186908A ,2025-06-20
[7]
一种COB-LED模组高效回流焊接装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN120186908B ,2025-07-18
[8]
一种COB-LED箱体屏蔽装置 [P]. 
袁凌春 ;
余景昭 ;
李文平 ;
刘颖勋 ;
郑晓光 .
中国专利 :CN215648067U ,2022-01-25
[9]
一种COB-LED模组封装用的点胶装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN120169625A ,2025-06-20
[10]
一种COB-LED模组激光加工设备及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118650310A ,2024-09-17
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