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一种COB-LED模组封装用的点胶装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510652435.2
申请日：
2025-05-21
公开(公告)号：
CN120169625A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
许辉胜 谢剑平 廖旭东 许桂槟 饶臻然 高铭选 李浩钜
申请人：
福建粒量科技有限公司
申请人地址：
362400 福建省泉州市安溪县龙门镇创业路8号
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C13/02 H10H20/01 H10H20/85
代理机构：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
代理人：
王清伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-20 公开 公开
2025-07-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20250521
共 50 条
[1]
一种COB-LED模组焊接装置 [P]. 
徐钰琳 ;
周志胜 .
中国专利 :CN223455318U ,2025-10-21
[2]
一种COB-LED面光源封装模组 [P]. 
王晓军 .
中国专利 :CN205081146U ,2016-03-09
[3]
一种COB-LED模组流水线用的除锡装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118577895B ,2024-10-15
[4]
一种COB-LED模组流水线用的除锡装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118577895A ,2024-09-03
[5]
一种COB-LED模组工艺用的上料装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118289457B ,2024-08-09
[6]
一种COB-LED模组工艺用的上料装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118289457A ,2024-07-05
[7]
一种COB-LED模组激光加工设备及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118650310A ,2024-09-17
[8]
一种用于COB-LED封装的封装装置 [P]. 
潘静 ;
魏亚河 ;
饶臻然 .
中国专利 :CN211238257U ,2020-08-11
[9]
一种COB-LED模组激光加工设备及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118650310B ,2024-11-12
[10]
一种COB-LED模组高效回流焊接装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN120186908A ,2025-06-20
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