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一种氮化镓栅极耐压结构及氮化镓器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322983585.0
申请日
:
2023-11-06
公开(公告)号
:
CN221262382U
公开(公告)日
:
2024-07-02
发明(设计)人
:
司乙川
严慧
申请人
:
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
申请人地址
:
215211 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号
IPC主分类号
:
H01L29/423
IPC分类号
:
H01L29/778
H01L29/20
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
李柱雄
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
[P].
李孟
论文数:
0
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0
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李孟
;
李幸辉
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李幸辉
;
罗广豪
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罗广豪
.
中国专利
:CN207705191U
,2018-08-07
[2]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
[P].
李孟
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李孟
;
李幸辉
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李幸辉
;
罗广豪
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罗广豪
.
中国专利
:CN109994456A
,2019-07-09
[3]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
[P].
李慎初
论文数:
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0
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机构:
宇腾(铜川)半导体有限公司
宇腾(铜川)半导体有限公司
李慎初
.
中国专利
:CN118866823A
,2024-10-29
[4]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
[P].
卢苗
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卢苗
.
中国专利
:CN113507037A
,2021-10-15
[5]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
[P].
李慎初
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0
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0
机构:
宇腾(铜川)半导体有限公司
宇腾(铜川)半导体有限公司
李慎初
.
中国专利
:CN118866823B
,2025-02-11
[6]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
[P].
卢苗
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机构:
卢苗
卢苗
卢苗
.
中国专利
:CN113507037B
,2025-09-05
[7]
一种氮化镓器件及氮化镓器件的制作方法
[P].
武盛
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
武盛
;
张煜
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
张煜
;
段斌
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
段斌
;
刘海军
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
刘海军
;
代云飞
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
代云飞
;
李文明
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
李文明
.
中国专利
:CN118299402A
,2024-07-05
[8]
一种氮化镓器件及氮化镓器件的制作方法
[P].
武盛
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
武盛
;
刘海军
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
刘海军
;
张煜
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
张煜
;
李文明
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
李文明
;
代云飞
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
代云飞
.
中国专利
:CN118299411A
,2024-07-05
[9]
一种氮化镓器件及氮化镓器件的制作方法
[P].
武盛
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
武盛
;
代云飞
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
代云飞
;
李文明
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
李文明
;
刘海军
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
刘海军
;
张煜
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
张煜
.
中国专利
:CN118299400A
,2024-07-05
[10]
氮化镓器件
[P].
霍炎
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霍炎
;
谢雷
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谢雷
;
谭富耀
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谭富耀
.
中国专利
:CN216488068U
,2022-05-10
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