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一种氮化镓器件及氮化镓封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411092001.3
申请日：
2024-08-09
公开(公告)号：
CN118866823A
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
李慎初
申请人：
宇腾（铜川）半导体有限公司
申请人地址：
727000 陕西省铜川市新区新材料产业园区纬八路光电子产业园二期11号楼
IPC主分类号：
H01L23/04
IPC分类号：
H01L23/10
H01L23/367
H01L23/48
H01L21/67
代理机构：
南京新诚汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32661
代理人：
崔红
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-11 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/04申请日:20240809 |
| 2024-10-29 | 公开 | 公开 |