一种用于覆铜板半固化片的封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410865918.6

申请日：

2024-07-01

公开(公告)号：

CN118701413A

公开(公告)日：

2024-09-27

发明(设计)人：

汪晓霞胡金山代建伟

申请人：

金宝电子（铜陵）有限公司

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济开发区翠湖四路3708号

IPC主分类号：

B65B51/14

IPC分类号：

B65B51/32 B65B61/00 B65B57/00 B65B31/04 H05F3/06

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

袁庆峰

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省铜陵市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-27	公开	公开
2024-10-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65B 51/14申请日:20240701

共 50 条

[1]

覆铜板用半固化片及覆铜板 [P].

布施健明 ;

漆小龙 ;

张新权 ;

朱扬杰 ;

周照毅 ;

温文彦 ;

余家斌 ;

陈建雄 .

中国专利 :CN211710262U ,2020-10-20

[2]

半固化片封装装置 [P].

隆万坤 ;

林丽艳 ;

黄海林 ;

刘锦琼 ;

钟健伟 ;

马栋杰 ;

葛洪君 .

中国专利 :CN223479806U ,2025-10-28

[3]

一种覆铜板半固化片生产装置 [P].

张元锋 ;

方元春 ;

沈杰 ;

贺元英 ;

贺荣财 ;

王汉红 .

中国专利 :CN223730016U ,2025-12-26

[4]

一种覆铜板用半固化片 [P].

吴虹 ;

聂国辉 ;

曾昭峰 ;

程凯 ;

孙聪 .

中国专利 :CN214646478U ,2021-11-09

[5]

覆铜板用半固化片加温装置 [P].

丁宏刚 ;

周长松 .

中国专利 :CN202319205U ,2012-07-11

[6]

高速覆铜板用半固化片 [P].

彭代信 .

中国专利 :CN112831075A ,2021-05-25

[7]

一种覆铜板用半固化片加温装置 [P].

孔令勋 .

中国专利 :CN221409257U ,2024-07-23

[8]

一种覆铜板用半固化片制备装置 [P].

唐卿珂 ;

黄琴琴 ;

任科秘 ;

崔春梅 ;

肖升高 .

中国专利 :CN202448355U ,2012-09-26

[9]

一种覆铜板用半固化片制备装置 [P].

孔令勋 ;

李永建 ;

蔡鹏 ;

刘英 .

中国专利 :CN209051062U ,2019-07-02

[10]

覆铜板用半固化片的刮胶装置 [P].

丁宏刚 ;

周长松 .

中国专利 :CN202278809U ,2012-06-20

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