半固化片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423001524.0

申请日：

2024-12-05

公开(公告)号：

CN223479806U

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

隆万坤林丽艳黄海林刘锦琼钟健伟马栋杰葛洪君

申请人：

广东生益科技股份有限公司

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖园区工业西路5号

IPC主分类号：

B65D81/05

IPC分类号：

B65D85/62

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;陈进芳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于覆铜板半固化片的封装装置 [P].

汪晓霞 ;

胡金山 ;

代建伟 .

中国专利 :CN118701413A ,2024-09-27

[2]

半固化片 [P].

吴子坚 ;

刘镇权 .

中国专利 :CN203293602U ,2013-11-20

[3]

半固化片 [P].

王胜 ;

何辉春 ;

蔡春华 .

中国专利 :CN215662158U ,2022-01-28

[4]

半固化片 [P].

尹建洪 ;

马栋杰 ;

吴小连 .

中国专利 :CN201515555U ,2010-06-23

[5]

用于半固化片加热的装置 [P].

敖克 .

中国专利 :CN216884830U ,2022-07-05

[6]

半固化片清洁装置 [P].

杨展仁 .

中国专利 :CN202343511U ,2012-07-25

[7]

半固化片切割装置 [P].

孔令勋 ;

朱强 ;

雷宇 .

中国专利 :CN222972227U ,2025-06-13

[8]

半固化片裁切装置 [P].

刘智 ;

孙劼 ;

谢圣林 ;

罗景 ;

肖丽 .

中国专利 :CN221364908U ,2024-07-19

[9]

一种半固化片裁切装置 [P].

罗桃生 ;

王胜 ;

杨家能 .

中国专利 :CN214213930U ,2021-09-17

[10]

一种半固化片裁切装置 [P].

王诚 ;

刘建华 ;

郭淑莉 .

中国专利 :CN222920638U ,2025-05-30

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