晶圆的主体

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202230466406.4

申请日：

2022-07-21

公开(公告)号：

CN308732779S

公开(公告)日：

2024-07-16

发明(设计)人：

陈世益顾浩民黄靖恩林雅雯林壮声何宣珈

申请人：

晶成半导体股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

马涛;黄丽颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

具有透视窗的晶圆盒的主体 [P].

陈延方 .

中国专利 :CN309372895S ,2025-07-08

[2]

晶圆扩晶机 [P].

郑嘉瑞 ;

车二航 ;

张浩 ;

周宽林 ;

李虎 ;

曾胜林 ;

韦文龙 ;

候本豪 .

中国专利 :CN307848309S ,2023-02-17

[3]

长谷川智也 ;

岛田光一 .

中国专利 :CN304683702S ,2018-06-15

[4]

晶圆托盘 [P].

游利 ;

冯昌延 .

中国专利 :CN301939436S ,2012-05-30

[5]

本山丰 ;

福岛讲平 .

中国专利 :CN303415915S ,2015-10-21

[6]

本山丰 ;

福岛讲平 .

中国专利 :CN303404074S ,2015-10-07

[7]

晶圆托盘 [P].

代宇通 ;

汪国元 ;

姜勇 .

中国专利 :CN309429635S ,2025-08-08

[8]

本山丰 ;

福岛讲平 .

中国专利 :CN303377970S ,2015-09-16

[9]

晶圆、晶圆晶粒和制造晶圆晶粒的方法 [P].

张在允 ;

朴精花 .

韩国专利 :CN120600729A ,2025-09-05

[10]

标记晶圆的方法、具有标记的晶圆 [P].

李乐 .

中国专利 :CN102610494A ,2012-07-25

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