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晶圆扩晶机
被引:0
申请号
:
CN202230638998.3
申请日
:
2022-09-27
公开(公告)号
:
CN307848309S
公开(公告)日
:
2023-02-17
发明(设计)人
:
郑嘉瑞
车二航
张浩
周宽林
李虎
曾胜林
韦文龙
候本豪
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区下围工业区一路1号L栋101
IPC主分类号
:
1599
IPC分类号
:
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
闫策
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆自动扩晶机
[P].
龚利汀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚利汀
;
左勇强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左勇强
.
中国专利
:CN207719157U
,2018-08-10
[2]
一种晶圆自动扩晶机
[P].
龚利汀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡固电半导体股份有限公司
无锡固电半导体股份有限公司
龚利汀
;
左勇强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡固电半导体股份有限公司
无锡固电半导体股份有限公司
左勇强
.
中国专利
:CN108010873B
,2024-04-19
[3]
一种晶圆自动扩晶机
[P].
孔鲁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
孔鲁
;
刘君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
刘君
;
柴晓凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
柴晓凤
;
李玉波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
李玉波
;
朱明磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
朱明磊
;
邱国军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
邱国军
;
孔耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
孔耀
;
吴楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
吴楠
.
中国专利
:CN222883507U
,2025-05-16
[4]
一种晶圆自动扩晶机
[P].
龚利汀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚利汀
;
左勇强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左勇强
.
中国专利
:CN108010873A
,2018-05-08
[5]
晶圆排片机
[P].
闵康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闵康
;
姚秋林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚秋林
;
王为新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王为新
.
中国专利
:CN307458703S
,2022-07-19
[6]
晶圆镭雕机
[P].
黎红强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青岛星成激光科技有限公司
青岛星成激光科技有限公司
黎红强
;
李念
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青岛星成激光科技有限公司
青岛星成激光科技有限公司
李念
.
中国专利
:CN308740827S
,2024-07-19
[7]
晶圆传片机
[P].
芮守祯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
芮守祯
;
何茂栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何茂栋
;
肖钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖钢
;
周奕萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周奕萌
;
徐俊成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐俊成
;
司马超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
司马超
.
中国专利
:CN304168897S
,2017-06-09
[8]
晶圆扩片设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN309604183S
,2025-11-14
[9]
一种晶圆扩晶装置
[P].
刘子玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘子玉
;
陈勇伶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈勇伶
.
中国专利
:CN210778500U
,2020-06-16
[10]
晶圆裂片机
[P].
赵冬冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵冬冬
;
童灿钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童灿钊
;
李迁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李迁
;
刘佳鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘佳鑫
;
刘航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘航
;
巫礼杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巫礼杰
;
尹建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹建刚
;
高云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高云峰
.
中国专利
:CN307842263S
,2023-02-14
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