一种晶圆自动扩晶机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711475972.6

申请日：

2017-12-29

公开(公告)号：

CN108010873A

公开(公告)日：

2018-05-08

发明(设计)人：

龚利汀左勇强

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区新梅路68号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20171229
2018-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆自动扩晶机 [P].

龚利汀 ;

左勇强 .

中国专利 :CN207719157U ,2018-08-10

[2]

一种晶圆自动扩晶机 [P].

龚利汀 ;

左勇强 .

中国专利 :CN108010873B ,2024-04-19

[3]

一种晶圆自动扩晶机 [P].

孔鲁 ;

刘君 ;

柴晓凤 ;

李玉波 ;

朱明磊 ;

邱国军 ;

孔耀 ;

吴楠 .

中国专利 :CN222883507U ,2025-05-16

[4]

一种半导体晶圆扩晶工艺 [P].

李涵 ;

孙勇 .

中国专利 :CN108597989B ,2018-09-28

[5]

一种半导体晶圆扩晶器 [P].

李涵 ;

孙勇 .

中国专利 :CN108511375A ,2018-09-07

[6]

晶圆扩晶机 [P].

郑嘉瑞 ;

车二航 ;

张浩 ;

周宽林 ;

李虎 ;

曾胜林 ;

韦文龙 ;

候本豪 .

中国专利 :CN307848309S ,2023-02-17

[7]

一种晶圆扩晶装置 [P].

刘子玉 ;

陈勇伶 .

中国专利 :CN210778500U ,2020-06-16

[8]

一种晶圆单元 [P].

何海洋 ;

胡健峰 ;

彭强 .

中国专利 :CN210628292U ,2020-05-26

[9]

一种半导体晶圆扩晶器 [P].

陶汉成 .

中国专利 :CN112864070A ,2021-05-28

[10]

全自动扩晶机 [P].

王立彦 ;

莫云涛 .

中国专利 :CN215771073U ,2022-02-08

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