一种晶圆扩晶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922165821.1
申请日
2019-12-06
公开(公告)号
CN210778500U
公开(公告)日
2020-06-16
发明(设计)人
刘子玉 陈勇伶
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人
卢春华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆自动扩晶机 [P]. 
龚利汀 ;
左勇强 .
中国专利 :CN207719157U ,2018-08-10
[2]
一种晶圆自动扩晶机 [P]. 
孔鲁 ;
刘君 ;
柴晓凤 ;
李玉波 ;
朱明磊 ;
邱国军 ;
孔耀 ;
吴楠 .
中国专利 :CN222883507U ,2025-05-16
[3]
晶圆扩晶机 [P]. 
郑嘉瑞 ;
车二航 ;
张浩 ;
周宽林 ;
李虎 ;
曾胜林 ;
韦文龙 ;
候本豪 .
中国专利 :CN307848309S ,2023-02-17
[4]
一种半导体晶圆扩晶工艺 [P]. 
李涵 ;
孙勇 .
中国专利 :CN108597989B ,2018-09-28
[5]
一种半导体晶圆扩晶器 [P]. 
李涵 ;
孙勇 .
中国专利 :CN108511375A ,2018-09-07
[6]
一种半导体晶圆扩晶器 [P]. 
陶汉成 .
中国专利 :CN112864070A ,2021-05-28
[7]
一种扩晶装置 [P]. 
刘子玉 ;
陈嘉 .
中国专利 :CN216528774U ,2022-05-13
[8]
一种晶圆自动扩晶机 [P]. 
龚利汀 ;
左勇强 .
中国专利 :CN108010873B ,2024-04-19
[9]
一种晶圆自动扩晶机 [P]. 
龚利汀 ;
左勇强 .
中国专利 :CN108010873A ,2018-05-08
[10]
一种晶圆扩膜装置 [P]. 
张辰鑫 .
中国专利 :CN223193762U ,2025-08-05