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一种半导体晶圆扩晶器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810532881.X
申请日：
2018-05-29
公开(公告)号：
CN108511375A
公开(公告)日：
2018-09-07
发明(设计)人：
李涵
孙勇
申请人：
申请人地址：
210024 江苏省南京市西康路1号河海大学
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-09 | 授权 | 授权 |
| 2018-10-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180529 |
| 2020-10-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20200915 变更事项:申请人 变更前权利人:李涵 变更后权利人:江苏爱矽半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:210024 江苏省南京市西康路1号河海大学 变更后权利人:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 |
| 2018-09-07 | 公开 | 公开 |