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一种半导体晶圆扩晶工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810534754.3
申请日：
2018-05-29
公开(公告)号：
CN108597989B
公开(公告)日：
2018-09-28
发明(设计)人：
李涵
孙勇
申请人：
申请人地址：
236000 安徽省阜阳市颍泉区北京西路999号金府灯饰广场5楼
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
广州高炬知识产权代理有限公司 44376
代理人：
洪美
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-10-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 登记生效日:20220921 变更事项:专利权人 变更前权利人:阜阳市恒祥生产力促进有限公司 变更后权利人:安徽祥宇工程技术咨询有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:236000 安徽省阜阳市颍泉区北京西路999号金府灯饰广场5楼 变更后权利人:236000 安徽省阜阳市临泉县政务新区阳光时代城4#A门面02# |
| 2018-09-28 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-22 | 授权 | 授权 |
| 2020-12-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 登记生效日:20201130 变更事项:申请人 变更前权利人:李涵 变更后权利人:阜阳市恒祥生产力促进有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:210024 江苏省南京市西康路1号河海大学 变更后权利人:236000 安徽省阜阳市颍泉区北京西路999号金府灯饰广场5楼 |
| 2018-10-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180529 |