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一种环氧树脂封装保存装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420214146.5
申请日
:
2024-01-30
公开(公告)号
:
CN221520596U
公开(公告)日
:
2024-08-13
发明(设计)人
:
郑小瑰
罗志
申请人
:
格丽泰新材料科技(苏州)有限公司
申请人地址
:
215200 江苏省苏州市吴江区江陵街道庞南路998号MAX科技园09栋102号楼1-3楼
IPC主分类号
:
B65D53/00
IPC分类号
:
B65D43/02
B65D53/02
B65D25/20
代理机构
:
上海深揽专利代理有限公司 31545
代理人
:
何凌
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电容环氧树脂封装模具
[P].
朱开宇
论文数:
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引用数:
0
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0
朱开宇
.
中国专利
:CN216562797U
,2022-05-17
[2]
一种解决环氧树脂封装气泡的装置
[P].
梁国雄
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梁国雄
;
梁进东
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梁进东
;
彭颖东
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彭颖东
.
中国专利
:CN211700213U
,2020-10-16
[3]
一种环氧树脂灌封装置
[P].
高梅
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高梅
;
程灿
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程灿
;
盛建华
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盛建华
.
中国专利
:CN216782404U
,2022-06-21
[4]
一种环氧树脂包封装置
[P].
杨幼斌
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杨幼斌
;
朱阳
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朱阳
.
中国专利
:CN207183009U
,2018-04-03
[5]
一种用于环氧树脂封装材料的反应容器
[P].
王学赟
论文数:
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王学赟
.
中国专利
:CN218422711U
,2023-02-03
[6]
热敏片环氧树脂封装装置
[P].
请求不公布姓名
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机构:
湖南纳洣小芯半导体有限公司
湖南纳洣小芯半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222819383U
,2025-05-02
[7]
SMD环氧树脂封装音叉晶体
[P].
肖旭辉
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肖旭辉
.
中国专利
:CN206850738U
,2018-01-05
[8]
一种环氧树脂封装薄片热电阻
[P].
李大伟
论文数:
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李大伟
.
中国专利
:CN210833913U
,2020-06-23
[9]
一种环氧树脂封装的金属电极制作装置
[P].
查方林
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查方林
;
冯兵
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冯兵
;
何铁祥
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何铁祥
;
徐松
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徐松
;
王凌
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王凌
.
中国专利
:CN203950785U
,2014-11-19
[10]
一种环氧树脂封装设备
[P].
沈孝忠
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沈孝忠
.
中国专利
:CN112871576A
,2021-06-01
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