热敏片环氧树脂封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421767266.4

申请日：

2024-07-24

公开(公告)号：

CN222819383U

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

请求不公布姓名

申请人：

湖南纳洣小芯半导体有限公司

申请人地址：

423000 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇林邑路137号汇印科技产业园1#厂房第一、二、三楼(承诺申报)

IPC主分类号：

B29C37/00

IPC分类号：

代理机构：

长沙昌恒达专利代理事务所(普通合伙) 43283

代理人：

刘向丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种环氧树脂胶生产用封装装置 [P].

陈爱群 ;

李卫东 .

中国专利 :CN223342428U ,2025-09-16

[2]

一种环氧树脂漆自动计量封装装置 [P].

唐曙光 ;

郑晓虎 .

中国专利 :CN211520036U ,2020-09-18

[3]

一种环氧树脂密封胶制备用封装装置 [P].

骆良德 .

中国专利 :CN211642784U ,2020-10-09

[4]

SMD环氧树脂封装音叉晶体 [P].

肖旭辉 .

中国专利 :CN206850738U ,2018-01-05

[5]

一种环氧树脂封装保存装置 [P].

郑小瑰 ;

罗志 .

中国专利 :CN221520596U ,2024-08-13

[6]

一种解决环氧树脂封装气泡的装置 [P].

梁国雄 ;

梁进东 ;

彭颖东 .

中国专利 :CN211700213U ,2020-10-16

[7]

一种热敏胶封装装置 [P].

龚盛 ;

王怀成 ;

周书刚 ;

廖文亮 .

中国专利 :CN222022948U ,2024-11-19

[8]

一种电容环氧树脂封装模具 [P].

朱开宇 .

中国专利 :CN216562797U ,2022-05-17

[9]

环氧树脂封装的超声雾化器 [P].

罗杰燊 ;

朱勇雄 ;

冯锦云 .

中国专利 :CN203578101U ,2014-05-07

[10]

半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机 [P].

黄君宜 ;

段兆祥 ;

杨俊 ;

柏琪星 ;

唐黎民 .

中国专利 :CN202048998U ,2011-11-23

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