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半导体超结功率器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211651724.3
申请日：
2022-12-21
公开(公告)号：
CN118231464A
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
王鹏飞
袁愿林
刘磊
王睿
申请人：
苏州东微半导体股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋515室
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L29/06
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
初春
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20221221 |
| 2024-06-21 | 公开 | 公开 |