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一种回流焊冷却装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322973548.1
申请日
:
2023-11-03
公开(公告)号
:
CN221560067U
公开(公告)日
:
2024-08-20
发明(设计)人
:
何永
杜庆
汪奎
申请人
:
合肥永庆电子科技有限公司
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市高新区永和路99号一天电气产业园F栋2楼
IPC主分类号
:
B23K3/08
IPC分类号
:
代理机构
:
安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196
代理人
:
李帆
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种回流焊冷却装置
[P].
田新骅
论文数:
0
引用数:
0
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0
田新骅
.
中国专利
:CN213105690U
,2021-05-04
[2]
一种回流焊冷却装置
[P].
蓝杰
论文数:
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机构:
宜宾市瑞益嘉科技有限公司
宜宾市瑞益嘉科技有限公司
蓝杰
.
中国专利
:CN221688930U
,2024-09-10
[3]
回流焊冷却装置
[P].
胡稳
论文数:
0
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0
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0
胡稳
.
中国专利
:CN202123304U
,2012-01-25
[4]
一种回流焊的冷却区结构及回流焊设备
[P].
王洪飞
论文数:
0
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0
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机构:
东莞市洲际技术有限公司
东莞市洲际技术有限公司
王洪飞
.
中国专利
:CN221634079U
,2024-08-30
[5]
一种回流焊冷却装置
[P].
孟照春
论文数:
0
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0
孟照春
.
中国专利
:CN209288490U
,2019-08-23
[6]
一种回流焊冷却装置
[P].
郑经传
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郑经传
.
中国专利
:CN217889796U
,2022-11-25
[7]
一种回流焊冷却装置
[P].
何智鹏
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何智鹏
;
邓万民
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邓万民
;
肖建安
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肖建安
.
中国专利
:CN208079518U
,2018-11-09
[8]
一种回流焊炉的冷却装置
[P].
赵昌明
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沈阳日佳电子科技有限公司
沈阳日佳电子科技有限公司
赵昌明
;
王玉
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机构:
沈阳日佳电子科技有限公司
沈阳日佳电子科技有限公司
王玉
;
刘海雷
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机构:
沈阳日佳电子科技有限公司
沈阳日佳电子科技有限公司
刘海雷
;
佟红梅
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机构:
沈阳日佳电子科技有限公司
沈阳日佳电子科技有限公司
佟红梅
;
付燕丽
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机构:
沈阳日佳电子科技有限公司
沈阳日佳电子科技有限公司
付燕丽
.
中国专利
:CN222471016U
,2025-02-14
[9]
一种回流焊冷却系统
[P].
吴云刚
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机构:
成都先进功率半导体股份有限公司
成都先进功率半导体股份有限公司
吴云刚
;
孙纪伟
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机构:
成都先进功率半导体股份有限公司
成都先进功率半导体股份有限公司
孙纪伟
;
陈太兵
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机构:
成都先进功率半导体股份有限公司
成都先进功率半导体股份有限公司
陈太兵
.
中国专利
:CN222113787U
,2024-12-06
[10]
负压回流焊下冷却快拆装置及回流焊设备
[P].
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机构:
吴限
;
余云辉
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机构:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
余云辉
;
陈航
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机构:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
陈航
;
朱玺
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机构:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
朱玺
;
程小荣
论文数:
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机构:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
程小荣
.
中国专利
:CN222492518U
,2025-02-18
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